Sn 99.99% 純錫・電鍍陽極材料
高純度錫半球
以 99.99% 高純度純錫製成的半球狀錫材,提供 20、26、28mm 三種直徑,適用於電鍍錫製程,亦可依需求客製化生產。
- 主要成分
- 99.99% 純錫
- 說明
- 尺寸直徑:20mm、26mm、28mm;包裝:20kg/盒;可提供客製化生產
- 特性
- 熔點:232℃;比重:7.291
耀漳企業為全台灣最具信用與口碑之錫錠加工廠,以進口、製造與銷售一系列電鍍錫產品為主,供應半導體封裝大廠及電子業大廠的製程直接材料。
秉持永續創新、精益求精的精神,耀漳以先進自主技術提供全方位焊錫產品與焊接組裝解決方案,協助客戶提升產品品質與製程良率。
建立自我品牌與自主技術,延伸企業經營的深度與廣度。
以高純度原料與 ISO 管理系統,穩定每一批出貨品質。
以專業服務與客戶滿意為目標,依製程需求提供合適的材料。
高純度純錫與各式合金,提供球狀、塊狀、條狀等多種型態,皆可依需求客製化生產。
Sn 99.99% 純錫・電鍍陽極材料
以 99.99% 高純度純錫製成的半球狀錫材,提供 20、26、28mm 三種直徑,適用於電鍍錫製程,亦可依需求客製化生產。
Sn 99.99% 純錫・電鍍陽極板
無鉛・錫鉛合金錫條
提供 SAC305、0307、Ag03 等無鉛合金與 6040、6337 錫鉛合金錫條,每支約 1kg,亦可依需求調配客製化合金。
不使用環境管理物質,並符合 REACH、RoHS 法規。
保存期限以 0℃~43℃ 儲存,保存期限三年。 存放於陰涼乾燥處,不可食用。
純錫、無鉛合金與錫鉛合金三大系列的成份與熔點;其他合金成份可依需求客製化。
| 產品型號 | 含鉛量 (ppm) | 各項雜質 (ppm) | 固/液熔點 (°C) | 球狀 | 塊狀 |
|---|---|---|---|---|---|
| Sn 99.99↑ | < 50 | < 50 | 232 | ● | ● |
| Sn 99.95↑ | < 100 | — | 232 | ● | ● |
| Sn 99.9↑ | < 300 | — | 232 | ● | ● |
不使用環境管理物質,並符合 REACH、RoHS 法規。
| 產品型號 | Sn (%) | Ag (%) | Cu (%) | 固/液熔點 (°C) | 球狀 | 條狀 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAC305 | 96.5 | 3 | 0.5 | 217 – 219 | ● | ● |
| SAC0307 | 99 | 0.3 | 0.7 | 217 – 227 | ● | ● |
| 合金 | 依需求客製化 | |||||
| 產品型號 | Sn (%) | Pb (%) | 固/液熔點 (°C) | 球狀 | 條狀 |
|---|---|---|---|---|---|
| 6040 | 60 | 40 | 183 | ● | ● |
| 6337 | 63 | 37 | 183 | ● | ● |
| 合金 | 依需求客製化 | ||||
| 產品型號 | 合金組成 | 固/液熔點 (°C) |
|---|---|---|
| SAC305 | Sn 96.5% · Ag 3% · Cu 0.5% | 217 – 219 |
| 0307 | Sn 99% · Ag 0.3% · Cu 0.7% | 217 – 227 |
| Ag03 | Sn 99.7% · Ag 0.3% | — |
| 6040 | Sn 60% · Pb 40% | 183 |
| 6337 | Sn 63% · Pb 37% | 183 |
| 合金 | 依需求客製化 | |
每支錫條約 1kg,包裝 20kg/盒,比重 7.4。
從半導體封裝到電子組裝,耀漳的錫材料是製程中的直接材料。
高純度錫半球、錫板作為電鍍陽極材料,用於封裝製程的電鍍錫,協助穩定鍍層品質與製程良率。
提供無鉛與錫鉛合金錫條,供應電子業焊接與組裝製程所需的焊錫原物料。
依客戶製程需求調配合金成分、形狀與尺寸,從球狀、塊狀到條狀皆可客製化生產。
通過 ISO 9001 品質、ISO 14001 環境、ISO 45001 職業安全衛生與 IATF 16949 汽車品質管理系統認證。點選證書可放大檢視。
報價相關事宜皆可透過下列表格聯絡我們,專人將盡快回覆。